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职位名称	职位类型	操作
研发助理工程师	研发技术	申请职位
【工作职责】 1.机台定期PM以及异常回线 0FEM Window check ,确认工艺条件以及机台能力是否有偏移 2.需协助工程师于夜间收集相关实验数据 3.需协助工程师于夜间处理hold lot and abnormal case初步异常分析【任职要求】 1.本科学历，电子、物理、材料等理工相关专业 2.可接受夜班 3.依计划办事，按质、按量、及时完成承办任务投递此职位
器件模型研发工程师	研发技术	申请职位
【工作职责】 1.器件模型测试键开发 2.器件模型建立 3.器件建模电性资料量测与分析 4.解决客户器件模型使用问题【任职要求】 1.硕士及以上学历，微电子、半导体器件、物理、集成电路等相关专业 2.两年以上半导体器件建模相关工作经验 3.熟悉半导体器件物理 4.具备良好的沟通及团队协作能力投递此职位
湿法刻蚀研发工程师	研发技术	申请职位
【工作职责】 1.参与先进湿法蚀刻工艺开发工作 2.研发次世代产品与良率优化 3.工艺配方设定与优化，异常产品分析、处理与 Hold Rate/Time 改善 4.上级交办的其他事项【任职要求】 1.硕士及以上学历，理工科相关专业 2.两年以上半导体湿法刻蚀制程研发相关经验优先 3.英语四级及以上 4.具较强的学习能力、抗压能力、团队协作能力投递此职位
湿法刻蚀研发高级工程师	研发技术	申请职位
【工作职责】 1.参与先进湿法蚀刻工艺开发工作 2.研发次世代产品与良率优化 3.工艺配方设定与优化，异常产品分析、处理与 Hold Rate/Time 改善 4.上级交办的其他事项【任职要求】 1.硕士及以上学历，理工科相关专业 2.三年以上半导体湿法刻蚀制程研发相关经验优先 3.具较强的学习能力、抗压能力、团队协作能力投递此职位
薄膜研发高级工程师	研发技术	申请职位
【工作职责】 1.新一代技术研发及实验验证相关工作 2.研发配方建立、维护、管理与标准化 3.工艺参数设定、产品的缺陷监控及反应处理 4.研发产品处理及后续电性、良率的追踪及改善计划 5.上级交办的其他事项【任职要求】 1.硕士及以上学历，理工科相关专业 2.三年以上半导体薄膜制程研发相关经验优先 3.英语四级及以上 4.具较强的学习能力、抗压能力、团队协作能力投递此职位
制程整合研发高级工程师	研发技术	申请职位
【工作职责】 1.次世代产品研发与良率优化 2.研发实验设计、产品质量管控、数据收集与分析 3.研发产品异常分析、处理与改善 4.上级交办的其他事项【任职要求】 1.硕士及以上学历，微电子、集成电路、物理、材料等理工科相关专业 2.三年以上半导体整合或制程工作经验 3.具备良好的沟通及团队协作能力投递此职位
器件研发高级工程师	研发技术	申请职位
【工作职责】 1.DRAM先进器件设计与开发 2.器件/产品可靠度改善 3.产品良率改善【任职要求】 1.硕士及以上学历，微电子、半导体器件、物理、集成电路等相关专业 2.三年以上半导体器件相关工作经验 3.熟悉半导体器件物理 4.具备良好的沟通及团队协作能力投递此职位
蚀刻研发高级工程师	研发技术	申请职位
【工作职责】 1.参与先进蚀刻工艺开发工作 2.研发次世代产品与良率优化 3.工艺配方设定与优化，异常产品分析、处理与 Hold Rate/Time 改善 4.上级交办的其他事项【任职要求】 1.硕士及以上学历，理工科相关专业 2.三年以上半导体蚀刻制程研发相关经验 3.具较强的学习能力、抗压能力、团队协作能力投递此职位
光刻研发高级工程师	研发技术	申请职位
【工作职责】 1.参与先进光刻工艺开发工作 2.研发次世代产品与良率优化 3.工艺配方设定与优化，异常产品分析、处理与 Hold Rate/Time 改善 4.上级交办的其他事项【任职要求】 1.硕士及以上学历，光学、物理等理工科相关专业 2.三年以上半导体光刻制程研发相关经验 3.具较强的学习能力、抗压能力、团队协作能力投递此职位
封装技术工程师	研发技术	申请职位
【工作职责】 1-1. 产品委外封装工艺之设计、验证、导入。 1-2. 量产封装良率提升、异常改善及制程变更管理。 2-1. 委外封测业务后勤支持及资源调度。 2-2. 封测产品包装工程及成品仓Drop shipping管理【任职要求】 1、本科及以上学历 2、工程相关/材料科系/物流管理等相关专业投递此职位